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報告發布方：中金企信國際咨詢《IC封裝基板行業專精特新“小巨人”市場占有率評估報告（2024版）-中金企信發布》
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IC封裝基板最具代表性的通用指標為：線寬/線距、手指中心間距，前述兩項參數也充分體現了生產企業的核心制程能力，除前述兩個核心參數指標外，線路層數、板厚等參數也通常作為產品的通用指標進行列示。此外，量產制程能力和樣品制程能力同樣為考驗行業企業技術水平的重要指標。
1、IC封裝基板在半導體產業鏈中的位置
IC封裝基板廠商的上游供應商主要為金鹽、覆銅板、PP等材料制造商，下游客戶主要為IC封測企業。在半導體產業鏈中，IC封裝基板企業位于產業鏈的中上游，如下圖所示：
IC封裝基板是芯片封裝環節的核心材料。根據研報數據，引線鍵合（WB）封裝基板在芯片封裝總成本（不含晶片成本）中占比約為40%-50%，而高端的倒裝（FC）封裝基板在芯片封裝總成本（不含晶片成本）中則更高，占比約為70%-80%。
2、IC封裝基板行業發展態勢
根據中金企信統計，2022年全球IC封裝基板行業整體規模達178.40億美元，同比增長23.89%，預計到2026年規模將達到214.00億美元，呈現快速增長的發展態勢。根據中金企信統計數據，全球IC封裝基板行業在2021-2026年之間的復合年均增長率將達到8.3%，是電子電路行業增長最為迅猛的細分市場。
數據整理：中金企信國際咨詢
根據中國臺灣電路板協會統計，中國臺灣、韓國與日本的IC封裝基板廠商產值占整體產值超過90%。其中，中國臺灣IC封裝基板廠商為全球最大IC封裝基板供應者，占整體產值約38.3%。中國大陸內資自主品牌IC封裝基板廠商占整體產值約3.2%。
數據整理：中金企信國際咨詢
3、下游行業發展對IC封裝基板行業發展的影響
近年來全球半導體集成電路行業受消費電子、云計算、汽車電子飛速發展的影響，呈現穩步上升趨勢，未來，AI、工業智能、智能駕駛等因素將會促進半導體集成電路的進一步發展，對于芯片的需求量將持續增長。在芯片封裝測試領域，中國內資封測企業占據了全球近30%的市場份額。但在IC封裝基板領域，中國內資企業僅占全球IC封裝基板市場份額的3.2%，其中占BT封裝基板全球市場份額的7%，ABF封裝基板尚未形成大規模國產化能力。IC封裝基板與芯片封裝測試較大的國產化率差異將會加速IC封裝基板國產化替代進程，IC封裝基板行業市場前景廣闊。
4、行業周期性特征
（1）周期性
IC封裝基板行業的下游直接應用領域為芯片制造，終端廣泛應用于消費電子、工業控制、通信、計算機、汽車電子、軍事航空等行業，因此IC封裝基板行業的周期性受下游單一行業的影響較小，IC封裝基板行業的周期性主要體現為隨著宏觀經濟的波動以及半導體產業的整體發展狀況而變化。
（2）季節性
IC封裝基板行業受季節影響較小，行業的季節性特征不明顯。
（3）地域性
從全球半導體產業鏈分布情況來看，美國在上游半導體設備、半導體材料、集成電路設計等多個細分領域占據顯著優勢，尤其在EDA/IP、邏輯芯片設計和設備制造領域占比均達到40%以上；歐洲地區的產業鏈優勢在于光刻機與IP；韓國在DRAM存儲器、IC封裝基板占據一定優勢。日本在半導體材料方面，尤其是在光刻膠、油墨、ABF材料、IC封裝基板等領域具備優勢；中國臺灣在晶圓制造、封裝測試、IC封裝基板等領域均具備全球領先優勢；中國大陸在封裝測試領域占據優勢，在IC封裝基板領域處于快速發展階段。
