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報告發布方：中金企信國際咨詢《2024-2030年中國電解銅箔高端生產設備行業市場環境分析及市場前景評估報告-中金企信發布》

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（1）銅箔專用設備行業基本概述：根據生產工藝的不同，可以分為電解銅箔、壓延銅箔。壓延銅箔是通過物理手段將銅原料反復輥壓加工而成。電解銅箔是指以陰極銅或銅線為主要原料，采用電化學沉積法生產的金屬箔材。將銅料經溶解制成硫酸銅溶液，然后在專用電解設備中，在直流電的作用下，使硫酸銅溶液中的銅離子在陰極還原成銅而制成原箔，再對其進行表面粗化、固化、耐熱層、耐腐蝕層、防氧化層等表面處理，其中鋰電銅箔主要進行表面有機防氧化處理，最后經分切、檢測后制成成品。

電解銅箔是現代電子行業不可替代的基礎材料，被稱為電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”，主要用于覆銅板及印制電路板的制作和鋰電池的生產制造，對應的產品類別分別為電子電路銅箔及鋰電銅箔。

電子電路銅箔是覆銅板、印制電路板的重要原材料，一般較鋰電銅箔更厚，大多在12-70μm，通常一面粗糙一面光亮，粗糙面與基材相結合、光面用于印刷電路，主要起到信號與電力傳輸作用，下游產品印制電路板廣泛應用于消費電子、通訊設備、節能照明、汽車電子、工控設備等電子行業。鋰電銅箔由于具有良好的導電性、質地較軟、制造技術較成熟等特點，因而成為鋰電池負極集流體的首選。鋰電池負極材料需涂覆于集流體上，并經干燥、輥壓、分切等工序，制備得到鋰電池負極片。鋰電銅箔與正極材料、負極材料、隔膜、電解液以及其他材料一起組成鋰電池的電芯，再將電芯、BMS（電池管理系統）與配件經Pack封裝后組成完整鋰電池包，應用于新能源汽車、3C數碼產品、儲能系統、電動自行車等下游領域。

電子電路銅箔生產工序主要包括溶銅制液、電解生箔、表面處理和分切包裝四道工序；鋰電池銅箔的生產工藝與電子電路銅箔大體相同，主要分為溶銅造液工序、生箔工序、后處理工序及分切包裝工序四部分。二者生產工序的差異主要體現在后處理工序不同，鋰電銅箔生產過程中，電解生成的原箔經過表面防氧化處理后被卷繞成銅箔卷；電子電路銅箔生產過程中，需對原箔進行酸洗、粗化固化、表面防氧化、鍍鉻、鍍鎳、鍍鋅等表面處理后被卷繞成銅箔卷。鋰電銅箔主要的生產設備包括溶銅設備、生箔表處一體機、分切機；電子電路銅箔各工序主要生產設備包括溶銅設備、生箔機、表面處理機、分切機。

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其中生箔制造工序是核心制作步驟，陰極輥作為生箔機的核心部件會顯著影響銅箔的性能，其表面晶粒大小、幾何形狀、平整度、粗糙度直接影響到電解銅箔的光澤、抗拉強度等物理性能。同時添加劑和表面處理工藝也會對銅箔的質量有較大的影響。

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從價值量來看，生箔設備非常昂貴，占總生產設備成本近50%，其中，由陰極輥、陽極槽、銅箔導電和控制系統等屬于核心設備；此外，表面處理機也屬于核心設備之一，通過對銅箔進行粗化和防氧化處理對于銅箔生產質量有重要影響。

根據統計數據，近年來，全球電解銅箔總產量呈現快速增長態勢，2022年全球電解銅箔出貨量達到114萬噸，其中鋰電銅箔56萬噸，電子電路銅箔58萬噸，無論是總量還是細分產品類型，中國出貨量占比均保持在50%以上，中國已經成為全球銅箔的主要生產國家。

根據中國電子材料行業協會電子銅箔材料分會數據，2022年中國電解銅箔產量達到76.5萬噸，同比增長19.5%。

2012-2021年我國電解銅箔產能、產量增長分析

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數據整理：中金企信國際咨詢

①電子電路銅箔發展現狀：根據中金企信統計數據顯示，2021年全球電子電路銅箔市場出貨量為55.2萬噸，中國電子電路銅箔市場出貨量為37.6萬噸，中國占比為68%。根據中金企信預測，在全球PCB產業緩慢增長趨勢帶動下，預計2025年全球電子電路銅箔市場需求為67.5萬噸，2021-2025年復合增長率5.4%。受益于中國PCB市場的蓬勃發展，中國電子電路銅箔行業近年來保持穩步增長。統計數據顯示，2021年中國電子電路銅箔產量為40.2萬噸，同比增長19.86%。目前全球電子電路銅箔的主要產區包括中國大陸、中國臺灣、日本、韓國等，中國是PCB產業的生產中心，因此也是電子電路銅箔產量的主要貢獻者，但高端電子電路銅箔的生產技術、設備制造技術以及市場份額仍主要被日本占據。

目前，我國生產的電子電路銅箔產品仍以中低端為主，高端電子電路銅箔主要依賴進口。海關數據顯示，2022年我國電子電路銅箔的平均出口價格為12,290.65美元/噸，而平均進口價格為15,991.90美元/噸。目前，日本等外資銅箔企業在高端、高附加值產品上具有領先優勢。近年來，我國電子電路銅箔一直處于貿易逆差，且進口單價顯著高于出口單價。

從產業發展上看，全球PCB產業保持穩定增速，同時不斷向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應下游各電子設備行業的需求，這勢必將對電子電路銅箔的各項性能指標提出更高的要求，市場對高性能銅箔的需求將持續擴大。隨著PCB產業對電子銅箔需求的增長以及中國銅箔向高端產品市場的逐步滲透，預計中國電子銅箔產量仍將持續穩步增長。

②鋰電銅箔發展現狀：隨著全球數碼產品市場的穩定發展，鋰電池在儲能方面廣泛應用，疊加全球電動車市場整體向好趨勢，中金企信預測未來幾年全球鋰電池市場仍然將保持中高速增長態勢。預計到2025年，全球鋰電池出貨量有望達到1,523GWh，2020-2025年CAGR達37.8%。受全球鋰電池市場增長帶動，全球鋰電池銅箔市場有望延續前期的高增長態勢，到2025年鋰電池銅箔出貨量達97萬噸，2020-2025年CAGR為33.9%。

根據中金企信統計數據，從2016年至2022年，全球鋰電銅箔出貨量在電解銅箔總量占比從21.27%提升至49.12%。根據統計數據，2016-2022年全球電解銅箔總出貨量及電子電路銅箔、鋰電銅箔產量年均復合增長率分別為17.23%、8.98%、34.88%，受益于全球新能源汽車銷量的快速增長，鋰電銅箔出貨量增長速度遠高于電子電路銅箔。

在政策和市場的雙重驅動下，2015-2022年中國鋰電池產業發展迅猛，年均復合增長率達到46.1%。2022年中國大陸鋰離子電池的出貨量為655GWh，同比增長102.4%，其中，2022年，動力電池出貨量達到480GWh，同比增長112.39%；儲能鋰電池市場出貨量為130GWh，同比增長171.40%。

銅箔作為鋰電池的重要組成材料之一，受電池市場規模快速增長帶動，鋰電銅箔需求亦保持同步增長。2015-2019年，我國鋰電銅箔行業持續快速發展。2019年至2020年上半年，因新能源汽車補貼政策退坡以及經濟低迷等因素影響，新能源汽車銷量下降導致鋰電銅箔需求疲軟，同時6μm替代8μm進程加快，鋰電銅箔市場增長趨緩；2020年8月以來，新能源汽車行業強勢復蘇，帶動銅箔行業快速回暖。2021年，鋰電銅箔產量23.80萬噸。綜上，受全球PCB產品需求穩健增長、新能源汽車和儲能行業快速發展的積極影響，電解銅箔及其專用設備行業市場空間廣闊。

（2）行業發展趨勢：

①高性能電子電路銅箔需求增長，帶動銅箔專用設備需求增長和產品升級：PCB行業整體上向高密度、輕薄化方向發展，產品不斷縮小體積，輕量輕薄，性能升級。封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其它PCB產品。PCB的發展趨勢決定了電子電路銅箔的發展趨勢，與鋰電銅箔主要追求“薄化”的趨勢不同，高性能電子電路銅箔在輪廓度、厚度、抗張強度、延伸率等多項性能指標上有特定要求，具備較高的技術壁壘。PCB行業高密化、輕薄化，一方面使得電子電路銅箔在PCB產業鏈中的重要性進一步提升，另一方面也推動電子電路銅箔技術和產品的升級；隨著高性能電子電路銅箔需求增長，帶動銅箔專用設備需求增長和產品升級。

②鋰電銅箔“極薄化”技術迭代滿足鋰電性能提升及降本趨勢，拉動鋰電銅箔設備需求增長輕薄化是鋰電銅箔發展的重要趨勢，理論上銅箔越薄，消耗銅越少成本越低，比容越高，對應電池能量密度越高。目前中國鋰電池銅箔以6-8μm為主，國內主流電池廠也在積極引入6μm鋰電池銅箔，6μm極薄銅箔國內滲透率已逐年提升，中金企信數據顯示，2020年，極薄銅箔國內滲透率達到50.4%。為提升新能源汽車續航里程，解決終端消費市場里程焦慮，高安全性、高能量密度鋰離子電池已成為電池企業布局的重心，是未來鋰電產業發展的主旋律，更薄的4.5m鋰電銅箔的應用空間正是伴隨著這一趨勢而逐漸打開。未來隨著4.5m鋰電銅箔的產業化技術逐漸成熟及電池企業應用技術逐步提高，4.5m鋰電銅箔的應用將有望逐漸增多。鋰電銅箔“極薄化”技術迭代滿足鋰電性能提升及降本趨勢，同步拉動鋰電銅箔設備需求增長。

③電解銅箔專用設備未來國內市場空間廣闊：當前，全球電解銅箔高端生產裝備制造主要集中在日本、韓國和中國。在陰極輥等核心設備的制造方面，國內設備制造商通過自身努力不斷縮小與國際先進水平的技術差距。隨著電解銅箔市場需求快速增長，推動電解銅箔高端生產設備市場需求持續增長。

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